关键字:肥料  化肥
2014年叶面肥料产业发展论坛
时间:2014-07-25 17:36:31   来源:中国新型肥料网    作者:华文阅读数:

中国高科技产业化研究会


 

2014年叶面肥料产业发展论坛”

暨叶面肥料新产品、新工艺、新设备交流研讨会的通知

各有关单位:

    我国叶面肥料的商品化是从二十世纪八十年代开始的,经过二十多年的发展,叶面肥料的生产得到巨大的发展,各种新型叶面肥料的品种不断涌现,从单一成分发展到复合成分,从大量营养元素发展到微量元素和有益元素,从无机养分发展到有机养分,从矿质养分发展到添加植物生长调节剂。叶面肥的应用已成为我国农业生产中一项重要的技术措施。但叶面肥行业的发展仍然存在一些深层次的矛盾和问题。

为推进叶面肥料产业健康、快速的发展,交流推广叶面肥料开发生产的新产品、新工艺、新设备,搭建产、学、研之间的交流与合作平台,进一步提高我国叶面肥料的生产和应用水平,为此我单位将于201486-8日在杭州市隆重召开“2014年叶面肥料产业发展论坛”暨叶面肥料新产品、新工艺、新设备交流研讨会,会议将邀请国家相关部门领导和叶面肥领域的知名专家、教授及相关企业的负责人就目前我国叶面肥的一些热点,难点问题进行讨论交流,并以此为平台,加强技术研发单位与生产企业之间的合作与交流。现诚邀贵单位参加,本次会务服务工作由北京中培政研文化发展中心承办,欢迎报名参加,大会期待您的莅临!

大会形式:大会报告、专题研讨、技术交流、产品展示、对接洽谈。

一、会议内容:

1、叶面肥料行业政策与研究现状和发展趋势;

 2、新型叶面肥料的研发及应用;

 3、营养型叶面肥料研究与应用;

 4、功能型叶面肥料研究及应用;

 5、复合型叶面肥料研究及应用;

 6、肥药型叶面肥料研究及应用;

 7、叶面肥助剂的研究应用与技术发展;

 8、生物型叶面肥研究及应用;

 9、益菌型叶面肥研究进展及应用;

10、植物生长调节型叶面肥研究现状及应用进展;

11、固体法、液体法叶面肥的创新研究与研讨交流;

12、肥料领域国家支持科技项目资金申报交流;

13、肥料领域专利保护利用问题及策略和技巧;

14、叶面肥料生产技术、设备产、学、研合作方式探讨交流;

15、新产品、新技术、新设备、新工艺推广交流;

二、参会对象:

    真诚欢迎各叶面肥料生产单位、应用单位、科研院所、高校和各相关单位以及所有致力于我国肥料行业发展的同仁出席此次会议,共同推动我国叶面肥料工业持续发展。

三、会议时间201486-8月8 (6日全天报到)

 地点:杭州市(会场地点报名后另行通知)

四、会务费1980/人、在校师生1380/(含会议资料费、筹备费、专家费、场地费、会刊及论文出版费等)。食宿统一安排,费用自理。

五、科研成果征集:

1、本次研讨会将面向全国征集与主题相关的学术报告及相关的科研技术成果(技术、工艺、设备)将择优安排大会发言交流,并协助安排技术项目合作对接等工作。

  2、会前将印刷会刊(叶面肥料交流论文集)作为会议交流资料,文件格式为word文档,字体为宋体小4号字,请提交论文的人员尽快将论文题目和摘要提交与会务组,并在2014730日前提交电子版论文全文至会务组邮箱:a88938630@126.com

 六、科技成果鉴定:

   为了正确判别科技成果的质量和水平,我单位(科技部主管部门授权我会)可直接受理科技成果鉴定申请。按照规定的形式和程序,对科技成果进行审查和评价,并作出相应的鉴定结论后签发科技成果鉴定证书,鉴定结束后在国家科技成果网登记并发布。

七、会务组联系方式:                         

   会务组联系人:沈涛  13240158819

   联系电话:010-88938630 

  报名传真:010-88938630

报名邮箱:a88938630@126.com

       在线咨询:705384209QQ

 

 中国高科技产业化研究会

                                       2014年6月30

注:文件通知有限,请相互转发。

叶面肥交流研讨会报名表

  报名邮箱:a88938630@126.com              传真:010-88938630

报名表回复后及时电话联系会务组,以便确认收到(联系人:沈涛 13240158819

单位名称

 

 

 

单位地址

 

E-mail

 

参会人姓名

性 别

部 门

职 务

电 话

传 真

手 机

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

关注的问题

 

参会要求

住 宿:单间□      合住□

提交论文题目:(                                        

会议发言题目:(                              )时间(   )分钟

汇款方式

  名:中国高科技产业化研究会

开户行:交通银行北京分行阜成路支行

  号:1100 6093 4012 2120 00247

注:汇款后请将底单传真至会务组,以便核实。

企业宣传

  □企业产品推广3000/20分钟      □产品展示展位3000

会刊宣传

  □封底6000/  □封二5000/  □彩页3000

参会方式

参会单位请把报名表传真E-mail至会务组,会务组确认收到后即发《报到通知》,其中将详细注明报到时间、报到地点、食宿等具体安排事项。

 

单 位 印 章

 

日 期:         

                   

 

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